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  • 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái)
    半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái)

    更新時(shí)間:2024-12-12

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    半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái)是一種能夠在高真空環(huán)境下進(jìn)行精確測(cè)量和實(shí)驗(yàn)的設(shè)備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性,對(duì)樣品進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)和測(cè)量。在高真空環(huán)境中,氣體分子很少,這有助于減少空氣阻力、空氣振動(dòng)和其他干擾因素,從而獲得較為準(zhǔn)確和可靠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
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